西安集成電路獵頭產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來的發(fā)展方向，中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主，且銷售額占比不斷增加，預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)占比將達(dá)到45%。

集成電路材料可以分為制造材料和封裝材料。制造材料主要用于晶圓制造，硅片、光刻膠是最主要部分，封裝材料主要用于晶圓封裝。

集成電路制造設(shè)備主要包括退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等;封測設(shè)備主要包括劃片機(jī)、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測試機(jī)、探針臺等。

2026年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到22755億元，2021-2026CAGR為20%。中國集成電路需求旺盛，但國內(nèi)自給量不足，需要大量進(jìn)口，對外依賴度較高。

根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為6354.81億個，出口數(shù)量為3107億個，進(jìn)口金額為4396.94億美元，出口金額為1563億美元，存在較大的貿(mào)易逆差。

8月9日，拜登正式簽署《2022年芯片與科學(xué)法案》。這份長達(dá)1054頁的芯片法案被《紐約時報》稱為“美國政府?dāng)?shù)十年來對產(chǎn)業(yè)政策的最重大干預(yù)”。

事實(shí)上，這部法案因?yàn)榫哂信懦庑缘漠a(chǎn)業(yè)扶植政策，阻止國際半導(dǎo)體企業(yè)在中國繼續(xù)投資，而被普遍認(rèn)為是針對中國芯片產(chǎn)業(yè)。專家指出，短期內(nèi)全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈必將受到新一輪的干擾，但長期來看，全球產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)轉(zhuǎn)移和中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展態(tài)勢并不會受太大影響。

中國在芯片領(lǐng)域的快速成長也讓美國愈發(fā)擔(dān)心。2021年，中國在全球芯片生產(chǎn)市場份額為15%，已經(jīng)超越美國。據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會，到2024年，中國大陸將新建31家芯片工廠，中國臺灣新增19家，美國僅新增12家。

作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)水平最高、綜合競爭力最強(qiáng)的地區(qū)，上海集聚了超過1200家行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)，匯聚了全國40%的產(chǎn)業(yè)人才，集聚了國內(nèi)50%的行業(yè)創(chuàng)新資源，2022年上半年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1200億元，繼續(xù)保持超過17%的增速，全年有望突破3000億元。

集成電路是上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，上海將堅(jiān)定不移支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，培育最活躍的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，目前全球排名前十的芯片代工企業(yè)中，已有三家來自中國大陸。且這三家芯片代工企業(yè)增速明顯高于其他芯片代工企業(yè)，中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成的營收環(huán)比增速分別為16.6%、20.8%、26.0%。

在成熟制程領(lǐng)域，中國開始逐步發(fā)力。近幾年國產(chǎn)芯片自給率不斷上升，按產(chǎn)量計(jì)算，2021年中國大陸芯片自給率達(dá)到36%。同時，越來越多的國際芯片企業(yè)把訂單交給中國代工。今年5月份，韓國首次對中國出現(xiàn)貿(mào)易逆差，其中集成電路是韓國從中國進(jìn)口最多的產(chǎn)品。

另一方面，疫情背景下，全球芯片供應(yīng)鏈被干擾，美國出現(xiàn)了嚴(yán)重的芯片短缺問題。目前美國將近90%的高端芯片都要依靠從韓國和中國臺灣進(jìn)口。有美方機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2020年的芯片短缺潮，讓美國經(jīng)濟(jì)遭受了2400億美元的損失，包括蘋果和通用公司等頭部企業(yè)都受到了產(chǎn)能限制。

全球供應(yīng)鏈不穩(wěn)定的狀態(tài)下，世界多國都開始了“復(fù)興”芯片產(chǎn)業(yè)政策。今年初，歐盟提出了《歐洲芯片法案》，預(yù)估投資430億歐元在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域;同樣在年初，日本提出《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》草案，其中重要內(nèi)容就是確保芯片在內(nèi)的供應(yīng)鏈安全，日本政府期望到2030年可以重新奪回20%的半導(dǎo)體市場;8月初，韓國正式開始實(shí)施《國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)法》，主要瞄準(zhǔn)的也是芯片產(chǎn)業(yè)。據(jù)IC Insights預(yù)測，今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的資本投資總量將高達(dá)1900億美元，連續(xù)第三年保持兩位數(shù)百分比增長。

《2022-2027年中國集成電路制造行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。